Ukázky
Examples
Vybrané ukázky z praxe
Selected Examples from Practice
Metalografická analýza vzorků
Metallographic Sample Analysis
Řez vzorkem, příprava nábrusu a zkoumání mikrostruktury pájených spojů a povrchových úprav. Odhalení skrytých vad, porozity a degradace materiálu, které nejsou vidět pouhým okem ani rentgenem.
Cross-sectioning, metallographic preparation and study of the microstructure of solder joints and surface finishes. Revealing hidden defects, porosity and material degradation not visible to the naked eye or X-ray.
Zobrazit detail → View detail →
Anonymizované případové studie
Anonymised Case Studies
Šest reálných případů z praxe – selhání BGA spojů, netěsnost sklo-kovových spojů, voidy v krimpovaných spojích, wirebondy, delaminace PCB a růst intermetalické vrstvy. Vše anonymizované bez jmen zákazníků.
Six real-world cases – BGA joint failure, glass-to-metal seal leaks, voids in crimped joints, wire bonds, PCB delamination and intermetallic layer growth. All anonymised without customer names.
Zobrazit studie → View case studies →Ukázky dalších typů analýz a technických činností doplňujeme průběžně. Detaily jednotlivých prací rádi probereme osobně při jednání. Máte zájem o podobnou analýzu? Kontaktujte nás →
Further examples of analyses and technical activities are being added on an ongoing basis. We are happy to discuss the details of individual works in person. Interested in a similar analysis? Contact us →