Ball Grid Array – pouzdro integrovaného obvodu, kde jsou vývody tvořeny kuličkami pájky na spodní straně pouzdra. Umožňuje vysokou hustotu vývodů a krátké elektrické cesty, ale pájené spoje nejsou vizuálně kontrolovatelné bez rentgenu nebo metalografického řezu.

Ball Grid Array – an integrated circuit package where the leads are formed by solder balls on the underside of the package. It allows high lead density and short electrical paths, but solder joints cannot be visually inspected without X-ray or metallographic cross-section.

Drátkový spoj – technika propojení čipu s pouzdrem pomocí tenkého drátu (obvykle zlato, hliník nebo měď) o průměru 15–50 µm. Kvalita wirebondu se hodnotí podle geometrie smyčky, přítlačné síly a metalurgického spojení.

Wire bond – a technique for connecting a chip to a package using a thin wire (usually gold, aluminium or copper) with a diameter of 15–50 µm. Wire bond quality is assessed by loop geometry, bond force and metallurgical joint quality.

Surface Mount Device – součástka určená pro povrchovou montáž. Terminály jsou pájeny přímo na pájecí plochy desky bez průchozích otvorů.

Surface Mount Device – a component designed for surface mount. The terminals are soldered directly to the pads on the board without through-holes.

Printed Circuit Board – deska plošného spoje. U vícevrstvých PCB se hodnotí tloušťka jednotlivých vrstev, kvalita rozhraní a přítomnost delaminace.

Printed Circuit Board – a board with printed wiring. In multilayer PCBs, individual layer thickness, interface quality and presence of delamination are assessed.

High Reliability – označení pro součástky a systémy navržené pro kritické aplikace s vysokými nároky na spolehlivost (vesmír, obrana, letectví, lékařská technika, jaderná energetika).

High Reliability – a designation for components and systems designed for critical applications with high reliability demands (space, defence, aerospace, medical technology, nuclear energy).

Elektricky a mechanicky vodivé spojení dvou kovových částí pomocí pájky. Kvalita spoje se hodnotí podle tvaru filé, smáčení, tloušťky intermetalické vrstvy a přítomnosti voidů.

An electrically and mechanically conductive connection of two metal parts using solder. Joint quality is assessed by fillet shape, wetting, intermetallic layer thickness and presence of voids.

Tvar pájeného spoje mezi pájecí ploškou a terminálem součástky, který vzniká smáčením pájky. Správný filé má konkávní profil a rovnoměrnou tloušťku.

The shape of a solder joint between the pad and the component terminal, formed by solder wetting. A proper fillet has a concave profile and uniform thickness.

Pájený spoj, který nevznikl správným přetavením pájky – obvykle kvůli nedostatečné teplotě nebo znečištění. Má sníženou mechanickou pevnost a elektrickou vodivost, často se projeví až po tepelném cyklování.

A solder joint that did not form through proper solder reflow – usually due to insufficient temperature or contamination. It has reduced mechanical strength and electrical conductivity, often only manifesting after thermal cycling.

Vrstva vznikající na rozhraní pájky a měděného padu při pájení, tvořená sloučeninami cínu a mědi (Cu₆Sn₅, Cu₃Sn). Optimální tloušťka je 1–4 µm; příliš silná vrstva po tepelném stárnutí zvyšuje křehkost spoje.

A layer formed at the interface of solder and copper pad during soldering, consisting of tin-copper compounds (Cu₆Sn₅, Cu₃Sn). Optimal thickness is 1–4 µm; a layer that is too thick after thermal ageing increases joint brittleness.

Vnitřní dutina v objemu pájky nebo jiného materiálu, vznikající při pájení nebo tuhnutí. Velké nebo četné voidy snižují mechanickou a tepelnou vodivost spoje.

An internal cavity within the solder volume or another material, formed during soldering or solidification. Large or numerous voids reduce the mechanical and thermal conductivity of the joint.

Spoj vytvořený plastickou deformací kovu (krimpováním), bez použití pájky. Používá se pro vysokonapěťové a vysokoproudé aplikace, kde by se pájka mohla roztavit.

A joint created by plastic deformation of metal (crimping), without solder. Used for high-voltage and high-current applications where solder could melt.

Hermetický spoj vznikající zalisováním kovového vývodu do skleněného pouzdra. Používá se u diod, tranzistorů a senzorů, kde je vyžadována hermetičnost.

A hermetic seal formed by compressing a metal lead into a glass package. Used in diodes, transistors and sensors where hermeticity is required.

Odlepení jednotlivých vrstev vícevrstvé desky plošného spoje nebo pouzdra. Vzniká při tepelném namáhání nebo nesprávné výrobě a vede ke ztrátě elektrické i mechanické integrity.

Separation of individual layers of a multilayer PCB or package. It occurs under thermal stress or improper manufacturing and leads to loss of electrical and mechanical integrity.

European Space Agency – Evropská kosmická agentura. Vydává vlastní normy pro kvalifikaci komponent a zajištění jakosti kosmických projektů.

European Space Agency – issues its own standards for component qualification and product assurance in space projects.

European Cooperation for Space Standardization – evropský systém norem pro kosmické projekty. Zahrnuje požadavky na management, inženýrství a zajištění jakosti.

European Cooperation for Space Standardization – a European system of standards for space projects. It covers management, engineering and product assurance requirements.

United States Military Standard – soubor amerických vojenských norem. Klíčové pro obranný průmysl: MIL-STD-810 (environmentální testy), MIL-STD-883 (mikroelektronika), MIL-STD-202 (elektronické součástky).

United States Military Standard – a set of US military standards. Key for the defence industry: MIL-STD-810 (environmental testing), MIL-STD-883 (microelectronics), MIL-STD-202 (electronic components).

Mezinárodní norma pro přejímku elektronických sestav. Definuje tři třídy kvality (Class 1, 2, 3) podle náročnosti aplikace.

International standard for the acceptability of electronic assemblies. It defines three quality classes (Class 1, 2, 3) according to application demands.

Mezinárodní norma pro přejímku kabelových a drátových sestav. Pokrývá krimpované spoje, pájené spoje vodičů a konektory.

International standard for the acceptability of cable and wire harness assemblies. It covers crimped joints, soldered wire joints and connectors.

Mezinárodní norma pro pájené spoje v elektronice. Definuje požadavky na materiály, procesy a přejímku pájených spojů.

International standard for soldered joints in electronics. It defines requirements for materials, processes and acceptability of soldered joints.

Mezinárodní norma pro kompetenci testovacích a kalibračních laboratoří. Akreditace podle ISO/IEC 17025 je vyžadována pro laboratoře, jejichž výsledky mají právní váhu nebo jsou uznávány mezinárodně.

International standard for the competence of testing and calibration laboratories. ISO/IEC 17025 accreditation is required for laboratories whose results have legal weight or are internationally recognised.

Norma RTCA pro environmentální podmínky a testovací procedury letecké elektroniky. Pokrývá teplotu, vibrace, vlhkost, EMI a další vlivy.

RTCA standard for environmental conditions and test procedures for airborne equipment. It covers temperature, vibration, humidity, EMI and other influences.

Technika zkoumání vnitřní struktury materiálu pomocí řezů, nábrusů a mikroskopie. Používá se pro odhalení skrytých vad pájených spojů, wirebondů a vícevrstvých PCB, které nejsou viditelné pouhým okem ani rentgenem.

A technique for examining the internal structure of a material using cross-sections, micrographs and microscopy. It is used to reveal hidden defects in solder joints, wire bonds and multilayer PCBs not visible to the naked eye or X-ray.

Failure Analysis – systematické vyšetřování příčin selhání elektronické součástky nebo sestavy. Zahrnuje vizuální kontrolu, rentgen, metalografii, elektronovou mikroskopii a další metody.

Failure Analysis – systematic investigation of the causes of failure of an electronic component or assembly. It includes visual inspection, X-ray, metallography, electron microscopy and other methods.

Záměrné snížení elektrického nebo tepelného zatížení součástky pod výrobcem povolené maximum pro zvýšení spolehlivosti. Typické deratingové faktory: 50–80 % podle kritičnosti aplikace.

A deliberate reduction of electrical or thermal stress on a component below the manufacturer's maximum, in order to increase reliability. Typical derating factors: 50–80% depending on application criticality.

Zastarávání součástek – situace, kdy výrobce ukončí výrobu dílu, ale zařízení ho stále používá. Řeší se posledním nákupem (LTB), hledáním alternativ nebo přepracováním návrhu.

Component obsolescence – a situation where the manufacturer discontinues a part but the equipment still uses it. It is addressed by last-time-buy (LTB), finding alternatives or redesign.

Soubor činností zajišťujících, že produkt splňuje všechny požadavky na kvalitu a spolehlivost. Zahrnuje plánování kvality, řízení rizik, hodnocení dodavatelů a analýzu poruch.

A set of activities ensuring that a product meets all quality and reliability requirements. It includes quality planning, risk management, supplier evaluation and failure analysis.

Proces ověření, že součástka, materiál nebo proces splňuje požadavky pro danou aplikaci. Výstupem je kvalifikační zpráva s výsledky testů a jejich interpretací.

The process of verifying that a component, material or process meets the requirements for a given application. The output is a qualification report with test results and their interpretation.

Zkouška spolehlivosti, při které je vzorek opakovaně vystavován extrémním teplotám. Simuluje tepelné namáhání v reálném provozu a odhaluje slabá místa pájených spojů a pouzder.

A reliability test in which a sample is repeatedly exposed to extreme temperatures. It simulates thermal stress in real operation and reveals weak points in solder joints and packages.

Highly Accelerated Life Test / Highly Accelerated Stress Screen – metody zrychleného testování spolehlivosti, které kombinují teplotní a vibrační namáhání pro rychlé odhalení slabých míst.

Highly Accelerated Life Test / Highly Accelerated Stress Screen – accelerated reliability testing methods combining thermal and vibration stress to quickly reveal weak points.