Metalografie je technika zkoumání vnitřní struktury materiálu pomocí řezů, nábrusů a mikroskopie. Používá se tam, kde potřebujete vidět, co se děje uvnitř součástky – v místech, kam se nedostane ani rentgen.

Metallography is a technique for examining the internal structure of a material using cross-sections, micrographs and microscopy. It is used where you need to see what is happening inside a component – in places that even X-ray cannot reach.

Kdy je rentgen nedostatečný

When X-ray Is Not Enough

Rentgen zobrazí hustotní rozdíly – najde velké dutiny, cizí tělesa nebo hrubé praskliny. Neodhalí ale:

X-ray shows density differences – it finds large voids, foreign objects or coarse cracks. But it does not reveal:

• tenké trhliny na rozhraní pájky a mědi,
• tloušťku intermetalické vrstvy,
• kvalitu smáčení pájky na pájecí ploše,
• mikrostrukturu zrn pájky,
• kvalitu spojení u sklo-kovových spojů,
• deformaci drátků u krimpovaných spojů.

• thin cracks at the solder-copper interface,
• intermetallic layer thickness,
• quality of solder wetting on the pad,
• solder grain microstructure,
• bond quality in glass-to-metal seals,
• wire deformation in crimped joints.

Jak analýza probíhá

How the Analysis Works

1. Odběr vzorku – vyříznutí místa zájmu z desky nebo součástky.
2. Zalití do pryskyřice – aby se zachovala struktura a vzorek šel uchopit.
3. Broušení a leštění – postupně jemnějšími brusnými materiály až do zrcadlového povrchu.
4. Leptání (volitelně) – chemické zvýraznění mikrostruktury.
5. Mikroskopie – optický mikroskop při zvětšení 50× až 1000×, případně SEM.
6. Vyhodnocení – písemná zpráva s fotografiemi a interpretací.

1. Sampling – cutting out the region of interest from the board or component.
2. Resin mounting – to preserve the structure and make the sample handleable.
3. Grinding and polishing – progressively finer abrasives up to a mirror finish.
4. Etching (optional) – chemical highlighting of the microstructure.
5. Microscopy – optical microscope at 50× to 1000× magnification, or SEM.
6. Evaluation – written report with photographs and interpretation.

Typické aplikace

Typical Applications

Metalografie se uplatní zejména při:

Metallography is particularly useful for:

• analýze selhání BGA a SMD pájených spojů,
• kontrole kvality wirebondů,
• posuzování hermetičnosti sklo-kovových spojů,
• vyšetřování krimpovaných spojů ve vysokonapěťových aplikacích,
• hodnocení delaminace vícevrstvých PCB,
• měření tloušťky povrchových úprav (Ni, Au, Sn),
• sledování růstu intermetalické vrstvy po tepelném stárnutí.

• failure analysis of BGA and SMD solder joints,
• wire bond quality control,
• assessment of glass-to-metal seal hermeticity,
• investigation of crimped joints in high-voltage applications,
• evaluation of multilayer PCB delamination,
• measurement of surface finish thickness (Ni, Au, Sn),
• monitoring of intermetallic layer growth after thermal ageing.

Ukázky z praxe

Examples from Practice

Vybrané ukázky metalografických analýz najdete v naší galerii. Anonymizované případové studie z reálných zakázek najdete v sekci Případové studie.

Selected examples of metallographic analyses are available in our gallery. Anonymised case studies from real projects are available in the Case Studies section.